随着汽车产业的发展，不管是传统燃油汽车的效率提升还是新能源汽车的续航要求，都为汽车热管理领域带了更多的创新机会和市场需求。
在我国汽车行业快速发展的推动下，基于水泵温控的整车热管理逐渐向智能化、自主化、系统化不断发展，对底层核心芯片产品也提出了更高的要求。整车热管理架构正从分散式向高度集成式演进，空调、电池、电驱等子系统温控深度融合，对控制精度、能效调节和系统响应速度提出更高要求。
高度集成的系统架构设计。通过将控制算法、传感器接口、电机驱动、通信模块（如CAN/LIN）和电源管理等功能集成到单一芯片中，采用先进的SoC（系统级芯片）设计技术，结合硬件加速单元（如FPGA或NPU）优化算法执行效率，同时利用低功耗设计和多核处理器实现高效的任务调度与实时控制。通过模块化设计和车规级验证，确保系统在高温、高湿等复杂环境下稳定运行，最终实现高集成度、高性能、低功耗的车规级温度控制解决方案。
从传感器数据输入到控制输出的延迟时间小于10ms；
在待机或休眠模式下的功耗低于1mW；在正常工作状态下的功耗低于100mW。
