全国半导体标准化盛会落地昆山 共谋产业高质量发展新路径

      2025年10月30日至31日，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）及半导体分立器件分技术委员会（SAC/TC78/SC1）第四届第四次全体会议暨昆山半导体产业高质量发展研讨会在江苏昆山隆重召开。来自全国半导体领域的百余名专家、企业代表及政府领导齐聚一堂，共商标准化建设与产业升级新机遇。

      会议期间，全国半导体器件标准化技术委员会及分立器件分技术委员会系统总结了2025年度标准化工作进展，审议并通过了多项关键标准修订提案，涵盖功率器件可靠性测试、第三代半导体材料应用规范等领域。与会专家指出，随着全球半导体产业竞争加剧，标准化工作已成为推动技术创新、保障产业链安全的重要抓手。本次会议通过的修订标准将进一步填补国内技术空白，助力国产器件突破国际市场壁垒。

      作为东道主，苏州市市场监督管理局副局长王燕强调，市场监管部门将持续优化标准创新生态，支持企业参与国际标准制定，为半导体产业高质量发展提供“标准引擎”。会议期间，昆山市市场监督管理局副局长孙天舒还介绍了当地推出的“半导体标准领航计划”，拟通过资金扶持、技术对接等方式，培育更多“专精特新”企业。

标准化工作先进单位

      研讨会环节，江苏邦融微电子有限公司等承办单位代表分享了芯片、传感器等半导体国产化替代的实践经验和标准化工作对促进公司发展所发挥的作用进行了分享。

      邦融微电子总经理张飞飞说：在全球化竞争中，标准即话语权。邦融微电子的标准化实践始终以市场需求为导向，通过“技术专利化—专利标准化—标准国际化”路径，将创新优势转化为市场优势。截至2025年，公司累计申请专利50余项，其中发明专利占比超80%，主导起草3项国家标准、参与制定10项国家标准和国际标准，覆盖指纹识别算法、传感器性能、安全认证等核心环节。

      其它与会企业也纷纷围绕“芯片可靠性提升”“先进封装技术标准化”等议题展开深度交流。全国半导体器件标准化技术委员会分立器件分技术委员会秘书长指出，未来将加强与地方产业集群的联动，推动标准研制与产业需求精准对接。

      此次会议由全国半导体器件标准化技术委员会主办，江苏邦融微电子有限公司承办。会议的成功举办，标志着我国半导体标准化工作迈入协同创新新阶段，也为长三角地区打造世界级半导体产业基地注入强劲动能。